氮气选择性焊接是印刷电路板 (PCB) 生产中的关键工艺。 它对于将组件粘合到可能因过热而损坏的 PCB 以及具有布局限制的混合技术电路板特别有用。
选择性焊接如何工作？
选择性焊接是一种自动化过程，结合了手工焊接的精度与自动化的速度和一致性。
准备工作：将焊锡炉编程到PCB上需要焊接的位置。
助焊剂：助焊剂仅应用于需要焊接的特定组件，这与波峰焊不同，波峰焊将助焊剂分布在整个 PCB 上。
预热：提高组件的温度以激活助焊剂，从而实现焊料填充。
焊接：焊笔以编程模式分布焊料，仅覆盖需要焊接的点。 然后将引线焊接到 PCB 上，焊锡炉移动到下一个位置。
选择性焊接的好处
与其他焊接方法相比，选择性焊接具有明显的优势：
良好的润湿性：由于熔融焊料的润湿性得到改善，选择性焊接可以在元件和 PCB 之间实现稳定的粘合。
减少助焊剂用量：该工艺需要更少的助焊剂，从而降低运营成本并减少残留物。
清洁接头：选择性焊接可产生清洁、闪亮的接头，无需清洁或刷洗 PCB。
减少缺陷：该工艺有助于减少缺陷的形成和其他与焊接相关的问题。
氮气在选择性焊接中的作用
在选择性焊接过程中使用氮气来维持无氧环境，防止形成可能导致质量问题或短路的氧化层。 氮气的惰性确保了可靠且高质量的焊接过程。
通过现场制氮实现效益增大
使用压缩机和氮气发生器进行现场氮气生成，而不是依赖昂贵的氮气输送，具有许多优点：
降低成本：现场产生氮气比从供应商处购买要便宜得多。
供应控制：现场制氮避免了对第三方供应商的依赖和潜在的供应瓶颈。
可定制的纯度：氮气发生器允许用户选择所需的气体纯度，优化焊料扩散行为并降低能源成本。
环境效益：避免天然气输送可减少运输排放并降低碳足迹。
用氮气增强选择性焊接
影响选择性焊接效果的因素有很多，包括机器配置、焊剂属性、喷嘴选择和氮气质量。 使用高纯度氮气可防止浮渣形成并延长喷嘴的使用寿命，从而节省成本。
民诺的氮气发生器可提供可靠、持续的高质量氮气供应，降低运营成本，并将选择性焊接提升到新的水平。 联系我们的专家，了解有关我们解决方案的更多信息。
