20 世纪 50 年代，波峰焊彻底改变了印刷电路板 (PCB) 的大规模生产。 该过程包括在 PCB 的底面喷涂助焊剂、加热并通过焊料波峰以粘合组件。 虽然波峰焊通常用于通孔组装，但它也用于表面贴装技术 (SMT)。
然而，波峰焊接也面临着挑战，包括缺陷形成、助焊剂消耗高、焊料和电力使用过多，以及需要返工和额外清洁。 为了解决这些问题，波峰焊接期间使用惰性环境（通常含有氮气）。 通常采用两种方法：部分气体处理或隧道系统。
在部分气体处理中，氮气仅覆盖焊波。 另一方面，隧道系统确保过程的所有阶段都在氮气环境中进行。 波峰焊接的阶段包括助焊剂、加热、焊接、冷却和清洁。 部分气体处理和隧道系统都可以有效减少焊锡堆积，但在氮气环境下运行的隧道系统效率更高，从而减少焊锡、减少焊料消耗并节省成本。
氮气对焊接的影响不仅仅限于减少焊渣。 作为一种惰性气体，氮气可以取代氧气，减少氧化并在较低温度下实现更好的扩散行为。 它还可以防止在工艺、材料或表面中引入缺陷，从而最大限度地减少缺陷的形成。 氮气改善了流动特性、润湿性，并减少了所需助焊剂的数量和强度，从而节省了成本。 此外，它还可以用更少的热量和助焊剂生产高质量的焊点。
焊接中对氮气的偏好是由于工艺窗口的改进和缺陷形成的减少。 成本效益也发挥着重要作用，因为节省的成本抵消了氮气费用。 现场制氮为焊接过程中节省成本和资源提供了令人信服的案例。 它可以控制空气纯度，与第三方供应相比降低运营成本，确保持续的氮气供应，并实现不间断生产。 此外，像明诺这样的现场氮气发生器很容易集成到现有系统中，确保更安全的处理和更低的碳足迹。
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